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創(chuàng )新架構
X,Y交流伺服結合兩軸進(jìn)口滾珠絲杠及直線(xiàn)導軌,帶來(lái)好的精度保證。
獨立布局
X軸與Y軸獨立布局。大厚壁鑄件及加強筋的配置抑制床身變形。
保護環(huán)境
框型擋水結構、切削液不外泄。升降式擋水板方便工件安裝、節省空間。
LED照明燈
LED照明燈及工作狀態(tài)指示燈,時(shí)刻掌握設備運行。
兩種走絲方式
適合不同加工需求,更換導輪變得簡(jiǎn)單。
集中潤滑
導軌絲杠集中潤滑,保持車(chē)間環(huán)境干凈整潔。
操作舒適
操作臺位置隨意調整,操控得心應手。
※HB400C精心設計系統
無(wú)電解電源技術(shù)
高速無(wú)電解電源,抑制電解腐蝕的發(fā)生,防止形成“軟化層”,提高表面質(zhì)量。
X,Y兩軸交流伺服控制
進(jìn)口交流伺服系統使切割速度快、精度高。
人機交互系統
正版Windows平臺
高分辨率顯示器
工藝參數庫
自帶編程圖形、自動(dòng)編制加工代碼程序。
多CPU功能實(shí)現加工和編程的同時(shí)進(jìn)行。
平行補償,清角設定,程序鏡像,拐角優(yōu)化,比例縮放等功能開(kāi)放。
激光測距校準,螺距補償數據實(shí)時(shí)開(kāi)啟。
多坐標系統功能可以在各工件之間切換。
隨意將X、Y軸進(jìn)行交換適應不同的加工狀態(tài)。
自由設置線(xiàn)控器的移動(dòng)速度。
加工信息跟蹤記錄,加工監控。
保證無(wú)人加工時(shí)的安全運行。
※HB400檢測技術(shù)
三坐標測量?jì)x檢測,保證零部件精度
球桿儀檢測,保證動(dòng)態(tài)精度
幾何精度檢測,確保幾何精度
激光干涉儀檢測,保證定位精度
※眼見(jiàn)為實(shí)——HB400加工案例介紹
配合件加工 錐度加工
工件厚度 40mm 工件厚度 60mm
工件材料 SKD61 工件材料 SKD11
表面粗糙度 Ra<0.6μm 表面粗糙度 Ra<0.8μm
切割次數 4次 切割次數 4次
配合間隙單邊 5μm 加工錐度±6o
多孔模板加工
工件厚度 20mm
工件材料 Cr12
表面粗糙度Ra<0.6μm
步距精度 <0.009mm
※HB400設備參數
機床本體
工作臺行程 400mm*300mm
電極絲直徑 ∅0.1-0.25mm
運絲速度 1.18-11.8m/s
機床重量 凈重1900㎏/毛重2100㎏
主機外形尺寸 長(cháng)2010mm*寬1650mm
工件
最大切割厚度 250mm
最大切割錐度 12o/100mm
最大工件尺寸 930mm*550mm*高250mm
最大工件重量 500㎏
工作液箱
過(guò)濾精度 0.01mm
容量 130L
加工方式 多重過(guò)濾系統
脈沖電源
最大切割速度 ≥300㎜2/㏕
最佳表面粗糙度 Ra≤0.6μm
最大電流 12A
數控系統
硬件配置 工業(yè)控制計算機、液晶彩色顯示器、進(jìn)口交流伺服系統、進(jìn)口變頻器等
通訊接口 具有USB和RJ45接口,通過(guò)LAN和U盤(pán)與外部交換數據
工作代碼 ISO代碼進(jìn)行程序控制
控制軸數 四軸四聯(lián)動(dòng),四軸均可實(shí)現螺距補償
界面語(yǔ)言 中文或英文
手動(dòng)控制 標配
鈦合金加工 標配
Z軸電動(dòng)升降 標配
鋁加工電源 選配
動(dòng)力電源
電源 3-380V±10% 50±1HZ
環(huán)境溫度 10-35℃
消耗功率 1.2KVA
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